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1、拆解过程：比较简单。X1C的键盘与C壳(掌托)是连体的，从设计的角度来说可以更加紧凑，但对于用户升级、更换来说，成本就明显比以前机型要更加很多，单独更换键盘、掌托都是不再可能的事情了。虽然如此，拆解还是很简单的，底部一共7颗螺丝，拧开之后C壳两侧已经明显可以分离了，但是不要硬扒开，把机器翻过来，打开屏幕到180度，在C、D壳与屏幕下方的接近的位置把C、D壳扒开，整个C、D壳就大部分分离了，最后分离掌托位置的部分，就可以将C、D壳分离，最后只剩下键盘与主板的连接线，稍用劲把连接处提起来，连接线就可以分开了，主板位置及键盘位置都可以这样操作。 
2、无线网卡(WLAN)：型号是6205s，如上图所示。型号虽然没什么特别，但是后面的s同时意味着此卡已经小型化，对比可以看到X1C采用的无线网卡更小一号，无论是长度、还是宽度，都较以前的标准MiniPCI-E无线网卡要小一号，插槽自然也缩小了。不明白X1C为何不采用半高的标准接口MiniPCI-E无线网卡。 
3、3G网卡(WWAN)：X1C标准采用爱立信H5321为3G网卡，从图中空置的位置及右边我放上去的Gobi1000可以对比看到，X1C的3G网卡插槽没变，仍为MiniPCI-E接口，但变为半高型，和无线网卡一样，与此前的所有机型的这些部件都不再通用。很多网友想知道X1C是否留有3G插槽或内置3G模块，目前看来X1C与以前的X300/301一样，都内置了3G插槽、天线及SIM插槽(不过3G天线似乎只有1根)，然而目前需要自行购买到X1C所支持的3G网卡还是比较困难的事情。
4、SSD：X1C采用的SanDisk的128/256GB SSD性能不错，达到读500写300多，类似苹果Air及华硕超极本所采用的SSD，很多网友疑问X1C的SSD能不能自行更换，没错，从图中大家可以看到X1C的SSD是模块化的，很方便拆下来进行更换，问题是得先买得以对应的模块；以下图中是X1C的SSD与苹果Air的SSD对比，可以看到两者的接口并不完全相同，而X1C的SSD更小型化，期望用苹果Air的SSD以经济的方案升级到X1C上面的想法，目前看来是不可能的了。 
再上一张主板全局照片：直接焊在主板上无法升级的内容、双管风扇、硕大的电池占据了超过一半的面积。。。 
以下是一张拆下来的C壳的背面图： 
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发表于 2012-8-30 12:31
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