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Haswell时代 奔腾、赛扬再战江湖

这几年时不时就会有消息说Intel打算放弃奔腾(Pentium)、赛扬(Celeron)品牌,但是这么经典、如此深入人心的金字招牌怎么能轻易丢掉呢?最新资料显示,甚至到了下一代Haswell,奔腾、赛扬依然会和酷睿并肩作战。
    Intel日前在国内召开的智能系统年度培训不仅泄露了下代Atom的技术资料,还有整个嵌入式平台的现状和未来,再加上其他一些消息来源,可以基本推断出下代消费级桌面平台的模样。还都是中文的哟亲~


    Haswell第四代酷睿架构总览。之前看过英文版,相信这个会让大家感到更亲切,也就不用多废话了,但注意左下角:桌面平台是双芯片,LGA封装,热设计功耗35-95W;移动平台在主流领域也是双芯片,BGA1封装,热设计功耗37-47W;超极本平台首次出现单芯片,BGA2封装,热设计功耗只有区区15W。


    Haswell平台的进步:处理器性能提升最多15%,官方都说这么一点点,实际中可想而知;3D图形和视频转码性能最多两倍,这个倒是可以期待;Beacon Pass技术是头一次听说,监测和防范恶意软件,不知道有没有用到McAfee的技术?


    重点看右半部分,列出了每个子系列的核心数量、核芯显卡级别、热设计功耗,当然说的是嵌入式版本,但也都是消费版本衍生过去的。


    Ivy Bridge向Haswell的进化。红字是新特性。


    移动平台的两套方案。


    Intel嵌入式平台标准版路线图。


    Intel嵌入式平台低功耗版路线图。
    再结合其它消息,可以对Haswell的桌面产品线做如下简单汇总:

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